在smt貼片產(chǎn)品設(shè)計(jì)組裝過(guò)程中，對(duì)于SMT表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是非常重要的關(guān)鍵一環(huán)，所以在設(shè)計(jì)初始階段必須要進(jìn)行詳細(xì)確定元器件的電氣性能和功能，在后面的smt設(shè)計(jì)階段才能要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。

一、表面安裝元器件選取

表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

1.無(wú)源器件

無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

2.有源器件

表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：

1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用 

2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善 

3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。

但另外一方面，在電子產(chǎn)品smt貼片插件加工生產(chǎn)、使用和維修等環(huán)境中，又會(huì)大量使用容易產(chǎn)生靜電的各種高分子材料，這無(wú)疑給電子產(chǎn)品的靜電防護(hù)帶來(lái)了更多的難題和挑戰(zhàn)。

靜電放電對(duì)電子產(chǎn)品造成的破壞和損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種。所謂突發(fā)性損傷，指的是器件被嚴(yán)重?fù)p壞，功能喪失。這種損傷通常能夠在生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量檢測(cè)中能夠發(fā)現(xiàn)，因此給工廠帶來(lái)的主要是返工維修的成本。

潛在的損害是該裝置的損壞部分，功能尚未丟失，并在檢測(cè)的生產(chǎn)過(guò)程中不能被發(fā)現(xiàn)，但在使用中會(huì)使產(chǎn)品變得不穩(wěn)定，有好有壞，因此產(chǎn)品的質(zhì)量構(gòu)成了更大的傷害。其中這兩種損傷的，潛在故障是占90％以上，和突發(fā)性故障是只有10％。即90％的靜電損壞是無(wú)法檢測(cè)，只向用戶的手在手中會(huì)被發(fā)現(xiàn)。的問(wèn)題，如頻繁死機(jī)，自動(dòng)關(guān)機(jī)，通話質(zhì)量差，噪聲大，好時(shí)間差，關(guān)鍵錯(cuò)誤和其他問(wèn)題大多涉及到靜電損壞。也正因?yàn)槿绱耍o電放電被認(rèn)為是電子產(chǎn)品的最大的潛在的殺手，靜電保護(hù)也已成為電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制的一個(gè)重要組成部分。在利用國(guó)內(nèi)和國(guó)外品牌手機(jī)的差異主要體現(xiàn)在他們的靜電防護(hù)及產(chǎn)品防靜電設(shè)計(jì)上的差異。