使用smt貼片插件加工技術(shù)后，電子產(chǎn)品有哪些明顯的優(yōu)勢：

1、功效且成本低

smt貼片插件加工易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達(dá)30%~50%。

2、電子產(chǎn)品體積小

貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般smt貼片插件加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。

3、可靠性高，抗振能力強(qiáng)。

4、重量輕

貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。

5、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。

關(guān)于smt貼片插件加工常見故障與處理方法：

1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：

(1)PCB板的原因 

a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 

b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。 

c：工作臺支撐平臺平面度不良 

d：電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。

(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。

(3)貼裝時吹氣壓力異常。

(4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。導(dǎo)致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺高速運(yùn)動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。

(5)程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

(6)基板定位不良。

(7)貼裝吸嘴上升時運(yùn)動不平滑，較為遲緩。

(8)X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。

(9)貼片機(jī)吸嘴安裝不良。

(10)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

(11)吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。