隨著智能手機(jī)能做的事情越來(lái)越多，大家對(duì)它的使用頻率越高，伴隨著的一個(gè)問題也就由此誕生——線路板加工手機(jī)電池不夠用！充電寶、快充技術(shù)、無(wú)線充電、甚至是共享充電寶，都是為了手機(jī)電池不夠用服務(wù)的。

    為了從根本上解決這一問題，增加手機(jī)的電池量，但又要考慮到手機(jī)使用的安全性，讓很多手機(jī)廠商不敢用太大毫安的電池！近期有外媒報(bào)道，一種新的電池：鋰硅電池，就能解決這一問題。

    看看最近出現(xiàn)所謂“突破性電池技術(shù)”，往往并沒有那么大的突破，不過《華爾街日?qǐng)?bào)》科技記者克里斯托弗·米姆斯(Christopher Mims)相信，這種鋰硅電池是真正的突破。寶馬、英特爾、高通也是這樣認(rèn)為的，正因如此，它們?nèi)紴樾码姵氐拈_發(fā)工作提供支持。

　　鋰硅電池新技術(shù)的核心在于“陽(yáng)極制造”，主要用硅來(lái)制造，陽(yáng)極是電池的主要組成部分。目前的電池陽(yáng)極是用石墨制造的，線路板加工新陽(yáng)極用硅制造，可以存儲(chǔ)更多電量，但在真實(shí)世界中，硅陽(yáng)極往往比較脆弱，或者壽命很短，難以推廣使用。

    石墨表面因?yàn)閷?dǎo)電性特別好，相對(duì)來(lái)說SEI膜比較均勻，它的組成跟硅負(fù)極不一樣。為了研究這個(gè)問題，中科院相關(guān)科學(xué)家做了模型材料，通過微加工做成硅納米柱。觀察這種材料在充放電過程中SEI膜的生長(zhǎng)，我們發(fā)現(xiàn)隨著循環(huán)次數(shù)的增加，SEI膜逐漸把硅柱中間的空隙填上，覆蓋完后還會(huì)繼續(xù)生長(zhǎng)大概4.5μm，在硅表面如果不加任何處理，SEI膜可以長(zhǎng)得很厚。這說明它是多孔的，溶劑始終能夠接觸到浸到硅的表面，這樣在全電池設(shè)計(jì)時(shí)是不行的。怎么樣解決這個(gè)問題，中科院科相關(guān)學(xué)家做了一些嘗試在硅上做了碳包覆，為了做對(duì)比，我們硅上只做了部分的石墨烯包覆，其他地方空出來(lái)。最終看到包覆和不包覆SEI膜的生長(zhǎng)情況不一樣，碳包覆的SEI膜就明顯減少，沒有包覆的SEI膜就有很多。