淺述smt貼片插件加工自動(dòng)檢測(cè)方法
在smt貼片插件加工生產(chǎn)上要形成柔性能力;在研發(fā)上要實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破的爆品能力,在營(yíng)銷上我們要學(xué)會(huì)運(yùn)用大數(shù)據(jù),在價(jià)格上擺脫成本定價(jià)模式,把人民幣這個(gè)泡沫牢牢的吃到自己的肚子里面,要成為泡沫的一部分。
通過資本能力變成產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)大的驅(qū)動(dòng)力,今天中國(guó)的smt貼片插件加工制造業(yè),資本運(yùn)作能力是翅膀?;ヂ?lián)網(wǎng)是一次基因再造,改造制造業(yè)跟消費(fèi)者的關(guān)系,改造制造業(yè)的生產(chǎn)線,改造制造業(yè)幾乎所有的能力。
目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。
對(duì)元件極性貼錯(cuò)、元件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許的范圍進(jìn)行性能測(cè)試,并同時(shí)檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷,包括橋聯(lián)、虛焊、開路以及元件極性貼錯(cuò)、數(shù)值超差等,并根據(jù)暴露出的問題及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝。接觸式檢測(cè)技術(shù)。
在線測(cè)試儀有兩種:制造缺陷分析儀MDA,ICT的早期形式,它只能模擬測(cè)試模擬電路的組伯板;另一種是ICT,它幾乎可以測(cè)試到所有與制造過程有關(guān)的缺陷,并能精確判斷出有缺陷元件,多采用中央處理器技術(shù)。
向量法測(cè)試技術(shù)指把N分頻器計(jì)算器的輸出方波加到器件的輸入端,以完成對(duì)器件的激勵(lì)并根據(jù)器件的真值表確定所加的測(cè)試頻率,測(cè)試系統(tǒng)再用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)板與被測(cè)器件進(jìn)行比較和評(píng)估。也稱格雷碼法。