依據(jù)拼裝產(chǎn)品的詳細(xì)要求和拼裝設(shè)備的條件挑選適宜的拼裝方法，是高效、低成本拼裝出產(chǎn)的根底，也是smt貼片插件加工工藝規(guī)劃的首要內(nèi)容。所謂外表拼裝技能，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于外表拼裝的小型化元器件，依照電路的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有必定功用的電子部件的拼裝技能。

　　在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別坐落板的雙面，而在smt貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在smt貼片印制電路板上，通孔只用來(lái)銜接電路板雙面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小許多，因此就能使電路板的裝配密度極大進(jìn)步。

    外發(fā)smt貼片插件加工的外表檢驗(yàn)規(guī)范是什么？為明白smt貼片插件加工的PCBA外表檢驗(yàn)規(guī)范，使商品的檢驗(yàn)和斷定有所根據(jù)，使百千成smt所消費(fèi)PCBA的質(zhì)量更好地契合一切客戶(hù)的質(zhì)量要求，特制定本規(guī)范。

    一、smt貼片插件加工的外表檢驗(yàn)規(guī)范的定義：

    A類(lèi)不合格：凡足以對(duì)人體或機(jī)器發(fā)生損傷或危及生命平安的缺陷如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。

    B類(lèi)不合格：能夠形成商品損壞，功用異?；蛞蛸Y料而影響商品運(yùn)用壽命的缺陷。

    C類(lèi)不合格：不影響商品功用和運(yùn)用壽命，一些外表上的瑕疵成績(jī)及機(jī)構(gòu)組裝上的細(xì)微不良或差別的缺陷。

    二、外發(fā)smt加工ESD管控：

    1、加工區(qū)要求：倉(cāng)庫(kù)、貼件、測(cè)試車(chē)間滿(mǎn)足ESD控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺(tái)鋪設(shè)防靜電席，表面阻抗104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）；

    2、人員要求：進(jìn)入車(chē)間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán)；

    3、轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω；

    4、轉(zhuǎn)板車(chē)架需外接鏈條，實(shí)現(xiàn)接地；

    5、設(shè)備漏電壓＜0.5V，對(duì)地阻抗＜6Ω，烙鐵對(duì)地阻抗＜20Ω，設(shè)備需評(píng)估外引獨(dú)立接地線。