國內(nèi)的電子組裝加工電路板焊接中，基本都是手藝焊接辦法，這種焊接的辦法究竟由于本錢和加工數(shù)量的約束，讓電路板主動(dòng)焊接的本錢大幅度添加，除非加工數(shù)量格外巨大，并且有著持久客戶的電子商品加工公司思考，否則是沒有辦法來運(yùn)作的。

    焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。

    電子組裝加工電路板焊接的質(zhì)量與電路板本身的規(guī)劃休戚相關(guān)，從全體上來說，電路板的尺度不能太大，但也不能規(guī)劃的過小。假如說電路板的尺度很大的話，雖然在焊接的過程中為工人提供了便利，電路板尺度大，焊接易操控，可是有利也有弊，焊接簡單操控，但由于尺度大，直接致使打印線條長，阻抗也隨之添加，本錢跟著上去了，噪音也變大了；電路板的尺度太小呢，那在焊接時(shí)必定不簡單操控，操控欠好，就簡單呈現(xiàn)相鄰的線條在通電后相互發(fā)作攪擾。所以，為了處理以上疑問，有必要合理規(guī)劃打印電路板。

    電極壓力的大小一方面影響電阻的數(shù)值，另一方面影響焊件向電極的散熱情況。過小的電極壓力將導(dǎo)致電阻增大、析熱量過多且散熱較差，引起前期飛濺，而飛濺帶走大量的熱量和焊核金屬會使形核難度增加，從而降低焊接強(qiáng)度；過大的電極壓力將導(dǎo)致電阻減小、析熱量減少以及熔核尺寸縮小，尤其是焊透率顯著下降。目前，我公司點(diǎn)焊時(shí)主要采用錐臺形和球面形兩種電極，電極尺寸（如圖4）對鋼焊點(diǎn)破壞后的鈕扣直徑有很大影響，電極的壓力信號傳遞是飛濺產(chǎn)生的重要標(biāo)志，電極壓力參數(shù)的調(diào)整是否合適，對焊接質(zhì)量的影響巨大。

    現(xiàn)如今，能用軟件進(jìn)行畫圖，布線并設(shè)計(jì)PCB的工程師越來越多，但是一經(jīng)設(shè)計(jì)完成，并能很好的提高電子組裝加工焊接效率，富創(chuàng)電子小編認(rèn)為需要重點(diǎn)注意以上要素。并且培養(yǎng)良好的畫圖習(xí)慣，能夠很好的以加工工廠進(jìn)行很好的溝通，是每一個(gè)工程師都要考慮的。