目前電子組裝加工的電子元器件焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線(xiàn)都是很光滑的，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。

    關(guān)于任何的技能和設(shè)備，簡(jiǎn)略的可以說(shuō)理解的，未必操作就必定簡(jiǎn)略，即使是操作簡(jiǎn)略的技能，那必定是在質(zhì)量上有著很高的規(guī)范。本來(lái)電子組裝加工的電路板焊接技能編列必定要靈活，不要單純被公式來(lái)掌控。公式是死的，可是加工的工序和本錢(qián)的計(jì)算的確變化不斷的，也是中山市富創(chuàng)電子有限公司需要花心思思考的。中山市富創(chuàng)電子有限公司曾經(jīng)在電路板的焊接中呈現(xiàn)過(guò)這么或那樣的疑問(wèn)，主要的疑問(wèn)莫過(guò)于不合理的工序規(guī)劃增加了技能的數(shù)量，從而降低了商品的加工功率和交貨時(shí)刻。在國(guó)內(nèi)的電路板焊接中，現(xiàn)已到了本錢(qián)和焊接的質(zhì)量雙向查核的年代，這個(gè)年代誰(shuí)能佳的執(zhí)行能力，誰(shuí)就能在將來(lái)的電子商品加工中取勝。

    電路板焊接不牢固，就會(huì)發(fā)作虛焊景象，連電后有也許會(huì)發(fā)作接觸不良的狀況。電路板的可焊性直接影響電路板焊接的終究質(zhì)量。

    電路板焊接的方式方法有很多種，在焊接的時(shí)候需要根據(jù)具體的情況來(lái)選擇焊接的方法，主要的依據(jù)是會(huì)根據(jù)焊料的熔點(diǎn)的不同來(lái)選擇的，切記不能隨便選擇焊接的材料。在焊接的過(guò)程中選擇為高于焊料焊接的熔點(diǎn)較低，電路板焊劑的選擇在一般的情況下我們都會(huì)選擇用白松香及異丙醇溶劑，通量通過(guò)熱傳導(dǎo)，所述電路板的腐蝕被除去，潤(rùn)濕的表面被焊接到電路板。

    在布局上，電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線(xiàn)條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線(xiàn)條相互干擾，如線(xiàn)路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：（1）縮短高頻元件之間的連線(xiàn)、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過(guò)20g）元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。（3）發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀(guān)而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4：3的矩形更佳。導(dǎo)線(xiàn)寬度不要突變，以避免布線(xiàn)的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。