smt貼片插件加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。電路板加工，貼面加工，電路板焊接。smt貼片插件加工精度并不高，數(shù)量的組件低電阻和電容，或個(gè)別異形構(gòu)件組件品種。富創(chuàng)smt貼片插件加工公司的技術(shù)人員告訴我們幾個(gè)關(guān)鍵過程：

1、焊膏印刷：FPC外定位在打印特殊托盤，和通常使用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷，或你可以手動(dòng)打印，但打印質(zhì)量差比半自動(dòng)手動(dòng)打印。

2、裝載smt加工：一般情況下，可以手動(dòng)安裝一些位置精度的單個(gè)組件也可以用于手動(dòng)裝入貼片機(jī)。焊接：點(diǎn)焊的特殊情況下，采用回流焊工藝還可以用。

3、Mark點(diǎn)為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據(jù)smt的設(shè)備而定，Mark點(diǎn)到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不允許折痕、臟污與露銅等等；

4、每塊大板上四角都必須要有Mark點(diǎn)或在對角需有兩個(gè)Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)離邊沿需大于5mm；

5、每塊小板都必須有兩個(gè)Mark點(diǎn)；

6、根據(jù)具體的設(shè)備和效率評估，F(xiàn)PC拼板中不允許有打“X”板。

工程規(guī)劃師與工藝人員估計(jì)都曾有過這么的閱歷：FPC出產(chǎn)完成后都需求經(jīng)smt焊接上元器材；問題在于作為一個(gè)優(yōu)異的規(guī)劃師因事先了解一些有關(guān)smt制程的特殊請求才能在smt出產(chǎn)過程中堅(jiān)持高品質(zhì)和高功率。因?yàn)镕PC在smt過程中對板子本身的平整度請求特別高；別的還有間隔，MARK點(diǎn)設(shè)置，拼板尺度巨細(xì)等等都會(huì)影響smt的質(zhì)量和功率，所以作為電子組裝加工廠商的規(guī)劃工程師應(yīng)多多了解smt的一些特殊請求結(jié)合FPC制程能力在制前歸納考量規(guī)劃，切忌捉襟見肘，不然后患無窮。