線路板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得PCB線路板在未來電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。

       線路板加工組裝電子設計人員所必須具備的一項技能。是為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板、濺錫、吹孔、銲點空洞等困擾起見，已長期儲存的板子應先行烘烤，以除去可能吸入的水份。烘后冷卻的板子要盡快在2-3天內(nèi)焊完，以避免再度吸水續(xù)增困擾。接下來就是線路板加工組裝要進行預熱了。

       1、提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入高溫所造成熱應力的各種危害，并可改善液態(tài)融錫進孔的能力。

       2、趕走助焊劑中的揮發(fā)性的成份，減少后續(xù)輸送式快速量產(chǎn)焊接中的濺錫，或PTH孔中填錫的空洞，或錫膏填充點中的氣洞等。

       線路板加工需要經(jīng)過很多道工序，其中預烘是比較重要的一個，和涂覆工序一般都是同一室操作。預烘是指通過加溫干燥使液態(tài)光致抗蝕劑膜面達到干燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形。和其他各項工藝共同決定線路板加工的質(zhì)量。

       增加助焊劑的活性與能力，使更易于清除待焊表面的氧化物與污物，增加其焊錫性，此點對于“背風區(qū)”等死角處尤其重要。

       國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。目前，從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內(nèi)絕大部分電子組裝加工生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側(cè)。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。