smt技術(shù)是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于60年代，初由美國IBM公司進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，之后于80年代后期漸趨成熟。此技術(shù)是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。

       smt貼片插件加工貼裝技術(shù)與通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)點：       

       1、元器件微型化。表面貼裝技術(shù)組裝的電子部件，體積一般可減小到通孔插裝的30％-20％，小的可達(dá)到10％。

       2、信號傳輸速度高。由于結(jié)構(gòu)緊湊，安裝密度高，連線短，傳輸延遲小，可實現(xiàn)高速度的信號傳輸。這對于超高速運行的電子設(shè)備(例如，運算速度高的計算機)具有重大的意義。

       3、抗干擾性好。由于元器件無引線或為短引線，從而減小了電路的分布參數(shù)，容易消除高頻干擾。

       4、高效率、高可靠性。由于片狀元器件外形尺寸標(biāo)推化、系列化及焊接條件的一致性，有利于自動化生產(chǎn)，提高成品宰和生產(chǎn)效率，所以表面貼裝技術(shù)的自動化程度很高。另外，由于焊接造成的元器件的失效大大減少，故提高了可靠性。

       目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細(xì)間距QFP器均采用自動貼片機進(jìn)行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。

       降低成本，減少費用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用；(3)(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；采用smt貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達(dá)30%-50%。