smt貼片插件加工焊接質(zhì)量好壞：

    1.偏位:不超出元件焊接端(長、寬)的1/4;按P與W中較小者計算最大偏移寬度(B)不得超出元件焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)的1/4;按P與W中較小者計算

　　2.少錫:上錫高度C不得小于元件引腳高度的1/2;上錫高度必須在A與B之問上錫高度F不得小于元件高度H的1/4。

　　3.浮高:無件底部焊接面與PCB焊盤高度不超出0.5mm;

　　4.錫珠:錫珠直徑小于0.1mm。

    smt貼片插件加工段生產(chǎn)工藝的最后工序,回流焊的不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯件、反面、反向、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度,其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良。

　　立碑:元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。

　　連錫或短路:兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間出現(xiàn)焊錫相連,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連不良現(xiàn)象。

　　移位偏位:元件在焊盤的平面內(nèi)橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置。

　　空焊:元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。

　　反向:有極性元件貼裝時方向錯誤。

　　錯件:規(guī)定位置所貼裝的元件型號規(guī)格與要求不符。

　　少件:要求有元件的位置未貼裝物料。

　　露銅:PCBA表面的綠油脫落或損傷,導(dǎo)致銅箔裸露在外。

　　起泡:PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形

　　錫孔:過爐后,元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。

　　錫裂:錫面裂紋。

　　堵孔:錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞。

　　翹腳:多引腳元件之腳上翹變形。

　　側(cè)立:元件焊接端側(cè)面直接焊接。

　　虛焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或內(nèi)應(yīng)力會出現(xiàn)接觸不良,時斷時通

　　反面/反白:元件表面絲印貼于PCB板另一面,無法識別其品名、規(guī)格絲印字體。

　　冷焊/不熔錫:焊點(diǎn)表面不光澤,結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果。

　　少錫:元件焊盤錫量偏少。

　　多件:PCB上不要求有元件的位置貼有元件。

　　錫尖:錫點(diǎn)不平滑,有尖峰或毛刺

　　錫珠:PCBA上有球狀錫點(diǎn)或錫物。

　　斷路:元件或PCBA線路中間斷開

　　元件浮高:元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。