對(duì)于進(jìn)化的和較舊的兩種PWB設(shè)計(jì)，新的不同的可焊性保護(hù)劑正得到焊接和回流焊接工藝的親眛。傳統(tǒng)的熱風(fēng)焊錫均涂(HASL, hot air solder leveling)工藝，雖然一般對(duì)焊接性能有好處，但與進(jìn)化的設(shè)計(jì)和工藝存在一個(gè)問題。在進(jìn)入的PWB中，可能在阻焊層(solder resist)中吸收HASL助焊劑殘留物對(duì)免洗工藝是有問題的。

    電子組裝加工要求用來從小的通孔中清除過量焊錫的空氣壓力，或者在涂鍍的兩個(gè)表面上的壓力差，有時(shí)引起面與面之間HASL涂層的厚度不同。這個(gè)不同可能導(dǎo)致在一些要焊接的表面特征上很薄的涂層?？赡芑卦斐刹蛔愕目珊感院筒粷M意的焊接表現(xiàn)，甚至當(dāng)使用有侵蝕性的焊接助焊劑。

    控制和了解加熱的速率、在焊接各個(gè)階段的溫度、和在給定溫度或以上的時(shí)間長度對(duì)于達(dá)到和在生產(chǎn)良好的焊接結(jié)果是關(guān)鍵的。保證助焊劑的出現(xiàn) - 在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間正確地激發(fā)和保持直到裝配離開 - 不能過度緊張。預(yù)熱必須將裝配帶到足夠高的溫度，以提供正在使用的特殊助焊劑的活性化。多數(shù)助焊劑供應(yīng)商發(fā)布推薦的溫度上升率和大/小頂面與底面預(yù)熱溫度。

    電子組裝加工的有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP, organic solderability preservative)和各種通過電解和浸鍍工藝施用的金屬涂料在許多情況中證明是滿意的。任何使用的可焊性保護(hù)劑都必須持續(xù)地滿足裝配與焊接工藝的需求和所要求的產(chǎn)品可靠性。

    當(dāng)清洗裝配密度高的電子組裝加工裝配時(shí)，從一些元件之間和下面清除所有助焊劑殘留物是困難的。低殘留物助焊劑由于留下的殘留物對(duì)電路危害的可能性很小。他們留下少數(shù)較良性的殘留物。因此，免洗助焊劑可能是一個(gè)好的選擇，甚至是必須清洗。注意，使用低殘留物助焊劑，可焊性特性必須是好的。這些助焊劑不提供較高活性的材料所具有的對(duì)可焊性差的幫助。