電子組裝加工的PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。

    熱風(fēng)整平:熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

    散新按照市場(chǎng)的情況可以分為下列幾種情況：真正意義上的散新（即沒有原包裝的原裝貨），以次充好的散新（即殘次品），主要是原廠未通過(guò)出廠檢測(cè)的產(chǎn)品，性能上只能滿足一般要求，有失敗的可能性，但因?yàn)槭翘幚砥?，價(jià)格有很大優(yōu)勢(shì)，主要是從一些代理商和經(jīng)銷商獲得，批次號(hào)比較混亂;假的散新。

    電子組裝加工中的全板鍍鎳金:板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來(lái)不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來(lái)較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。

     沉金:沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝。