有機(jī)可焊性保護(hù)劑:OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。

     電子元器件概述電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。常見的有二極管等。

    對于原廠原包裝的物料，如果是從原廠或正規(guī)授權(quán)代理商訂購的，就不用擔(dān)心了，電子組裝加工如果是從經(jīng)銷商訂購的，就需要注意了，目前市場出現(xiàn)的非常多的假冒原裝主要是阻容感之類的被動器件用國產(chǎn)小品牌打Logo冒充進(jìn)口品牌，還有一些IC用翻新物料repacking后冒充全新原裝，國產(chǎn)品牌冒充進(jìn)口原裝外觀上很難辨認(rèn)，只能通過比較，在外盒、標(biāo)簽、包裝上還是有些區(qū)別。

    這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 (氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。

    電子組裝加工辨別是原裝貨還是翻新貨先要了解舊貨的處理流程：主要是通過對舊片進(jìn)行重新加工，比如磨面、洗面、拉腳、鍍腳、接腳、磨字、打字等等。對芯片的外觀進(jìn)行處理使芯片看起來更漂亮，甚至達(dá)到以假亂真的程度。現(xiàn)在舊貨的處理也是產(chǎn)業(yè)一條龍，甚至包括了真空袋、制作標(biāo)簽、泡沫、紙盒等工序。 從哪些方面辨別新貨還是翻新貨：