在有BGA芯的情況下，這個時候所有的焊點都被芯片直接覆蓋，從而看不見情況，而且同時是多層板的情況下，此時在電子組裝加工設(shè)計的時候可以把單個芯片之間的電源分隔開更好，再用磁珠或者電阻連接起來，這樣的話，當發(fā)生短路時，直接斷開磁珠，就可以檢測定位到芯片的位置。BGA的焊接難度要大于其他的焊接，所以，如果不是機自動機器焊接，一不小心就容易把臨近的電源與底之前的兩個焊球短路。

     1. 隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；

    2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術(shù)已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中；

    3. 為適應綠色組裝的發(fā)展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關(guān)工藝技術(shù)研究正在進行當中；

    4. 為適應多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進行研究當中；

    5. 為適應高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，是今后一個時期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容；

    6. 要嚴格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術(shù)，也是今后一個時期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機電系統(tǒng)的表面組裝等。

    在電子組裝加工的單面、雙面印制板中，線路板加工工藝這個層面包括過孔和焊盤以及用這個層面繪制的線和圖形，因為單面印制板只有底層焊盤和過孔，雙面、多層印制電路板中每一層都有焊盤和過孔，因此稱為復合層，單面印制板有一個復合層，雙面印制板有兩個相同的復合層，而多層印制板因為過孔連通不同層面的銅薄走線，所以多層印制電路板的復合層不盡相同。