焊接后的半水清洗手冊。包括半水清洗的各個方面，包括化學(xué)品，生產(chǎn)殘渣，設(shè)備，工藝，過程控制以及環(huán)境和安全考慮。制定靜電放電控制計劃的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括ESD控制程序的設(shè)計，設(shè)置，實施和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為處理和保護(hù)ESD敏感時期提供指導(dǎo)。

    電子組裝加工對于具有長保質(zhì)期的印刷電路板，通常清潔表面，這提高了可焊性，減少了焊接和橋接，并去除了表面上具有一定程度氧化的元件針腳表面，氧化層。妥善保存印刷電路板和元件，以盡量縮短存放時間。在焊接過程中，無塵、潤滑脂、氧化物的銅箔和元件引線有利于形成合格的焊點，因此印刷電路板和元件應(yīng)保持干燥。清潔環(huán)境，大限度地減少存儲周期。

    主推防靜電敏感電子元件器材都是通過這樣的防護(hù)效果進(jìn)行操作的，在明確了加工操作之后，要注意正規(guī)化的加工效果，通過這種模式完善smt貼片使用效率。在選擇這些貼片處理標(biāo)準(zhǔn)的時候，也要明確不同搭配材料的作用意義。按照需求選擇合適的元件材料。

    電子組裝加工想要改善整體的smt貼片加工情況，就建議大家選擇更好的保護(hù)作用，提高SMT貼片加工的適用情況。這樣的材料保護(hù)和維護(hù)效果也是比較合適的。我們在處理這些配料的時候，也要做好相應(yīng)的維護(hù)措施，解決這些適用情況。很多整體有效用的smt材料都是這樣進(jìn)行設(shè)計的