線路板加工產(chǎn)品的質(zhì)量特性源自該產(chǎn)品的生產(chǎn)過程。它們?nèi)Q于原材料的質(zhì)量和產(chǎn)品的各個組成部分，并且與技術(shù)，人員水平，裝備能力甚至產(chǎn)品實施過程的環(huán)境有關(guān)。條件密切相關(guān)。因此，不僅有必要對過程操作（操作）人員進行資格認證，檢查設(shè)備功能，監(jiān)視環(huán)境，明確指定操作方法（過程）以及在必要時監(jiān)視操作參數(shù)（過程），而且還對產(chǎn)品執(zhí)行質(zhì)量檢查，以確定產(chǎn)品的質(zhì)量狀態(tài)。應(yīng)根據(jù)技術(shù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)將質(zhì)量檢查的結(jié)果與相關(guān)產(chǎn)品圖紙，工藝文件或測試程序進行比較，以確定每個質(zhì)量功能是否合格，以確定單個產(chǎn)品或一批產(chǎn)品的質(zhì)量。

為了滿足客戶的特定需求，實現(xiàn)其預(yù)期用途或滿足國家法律法規(guī)的強制性要求，線路板加工產(chǎn)品通常需要其技術(shù)性能，安全性，互換性以及環(huán)境和人身安全與健康。影響程度等各種因素均應(yīng)采取預(yù)防措施。這些法規(guī)對產(chǎn)品質(zhì)量有特殊要求。不同的產(chǎn)品具有不同的質(zhì)量要求，同一產(chǎn)品具有不同的用途，并且對質(zhì)量特性的要求也不同。

當(dāng)電子組裝過程的電路板彎曲時，BGA四個角處的焊點將承受較大的力，這些力容易破裂或斷裂。因此，加固BGA的四個角對于防止角焊點撕裂非常有效。應(yīng)該使用特殊的膠水進行加固，也可以使用補丁膠進行加固。這需要用于組件布局的空間，并且在過程文檔中指定了加固的要求和方法。底部回流焊，選擇性波峰焊和頂部回流焊方法適用于“頂部SMD //底部SMD和THC布局”，這是目前常見的布局。線路板加工應(yīng)當(dāng)注意的是，根據(jù)底面上的部件數(shù)量，可以選擇不同的選擇性波峰焊接工藝。不同的過程對組件的間距和對準(zhǔn)有不同的要求。請注意電路板組件的布局要求。