1電介質(zhì)層，我們通常將其稱為基板。用于維持線和圖層之間的親和力。

2，阻焊油墨。防焊油墨不需要在所有銅表面上都鍍錫。因此，非錫點(diǎn)蝕區(qū)域印刷有一層錫分離的銅表面，以避免非錫點(diǎn)蝕線之間的短路。電子組裝加工根據(jù)不同的程序，它分為綠色油，紅色油和藍(lán)色油。

3，道路圖。該電路用作在原稿之間進(jìn)行布線的工具。在施工過(guò)程中，較大的銅表面也被設(shè)計(jì)為接地和電源層。線條和圖形是同時(shí)創(chuàng)建的。

4，孔。通孔允許兩層或更多層的電路相互通信。較大的通孔用作組件插件。通孔通常用于定位和安裝螺釘，以便在組裝過(guò)程中進(jìn)行表面安裝。

5，絲網(wǎng)印刷。這是不必要的結(jié)構(gòu)。其主要功能是在電路板上標(biāo)記每個(gè)零件的名稱和位置框架，以便于組裝后進(jìn)行維護(hù)和識(shí)別。

電子組裝加工電路板的表面處理。由于銅表面在一般環(huán)境中易于氧化，因此無(wú)法鍍錫，因此在必須吃錫的銅表面上提供了保護(hù)。保護(hù)方法包括噴錫，化學(xué)金，化學(xué)銀，化學(xué)錫和有機(jī)助焊劑。每種方法都有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。

錫焊料的浸入：錫熔化槽中的錫含量約為430 kg，對(duì)應(yīng)于63/37的低共熔低熔點(diǎn)合金，溫度保持在260度左右以防止焊料與空氣和空氣接觸。產(chǎn)生氧化sc瘡。焊錫爐的熔體表面故意浮有一層應(yīng)與助焊劑相容的乙二醇油，該板滾動(dòng)通過(guò)傳輸輪，錫爐區(qū)域的傳輸速度約為9.1m / min，上下三排輥，停留時(shí)間為僅約2秒，兩個(gè)前后輥組之間的跨度為6英寸，并且輥的長(zhǎng)度超過(guò)24英寸，因此可加工板表面的上限為24英寸。電子組裝加工制造商刀之間的距離為15至30密耳，氣刀相對(duì)于垂直月球傾斜2至5度，這有利于吹走孔中的錫和板表面上的錫疊層。