貼片加工生產(chǎn)車間可做下列外型查驗(yàn)：1.看著或用凹面鏡查驗(yàn)元器件的焊端或腳位表層是不是被氧化或有沒有污染物質(zhì)。2.元器件的公稱值、規(guī)格型號、型號規(guī)格、精密度、尺寸等應(yīng)與商品加工工藝規(guī)定相符合。3.SOT、SOIC的腳位不可以形變，對導(dǎo)線間隔為0.65mm以內(nèi)的多導(dǎo)線QFP元器件，其腳位共面性應(yīng)低于0.1mm(可根據(jù)貼電腦裝機(jī)電子光學(xué)檢驗(yàn))。4.規(guī)定清理的商品，清理后元器件的標(biāo)識不掉下來，且不危害元器件特性和穩(wěn)定性(清理后目檢)。

PCB板(PCB)來料檢驗(yàn)報告檢測：

1. PCB的焊層圖型及規(guī)格、阻焊膜、金屬絲網(wǎng)、導(dǎo)埋孔的設(shè)定應(yīng)合乎SMTPCB板設(shè)計(jì)方案規(guī)定。(舉例說明:查驗(yàn)焊層問距是不是有效、金屬絲網(wǎng)是不是印到焊層上、導(dǎo)埋孔是不是做在焊層上等).

2. PCB的尺寸應(yīng)一致,PCB的尺寸、精準(zhǔn)定位孔、標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)示等應(yīng)達(dá)到生產(chǎn)設(shè)備的規(guī)定。

3. PCB容許漲縮規(guī)格：1）往上/凸形:大0.2mm/5Omm長短大0.5mm/一整塊PCB長短方位。2）往下/球面:大0.2mm/5Omm長短大1.5mm/一整塊PCB長短方位。

4. 查驗(yàn)PCB是不是被破壞或返潮。

smt貼片插件加工點(diǎn)焊上錫不圓潤的首要緣故：1、助焊膏中助焊膏的潤滑性能不太好，不可以做到不錯的上錫的規(guī)定;2、助焊膏中助焊膏的活力不足，不可以進(jìn)行除去pcb焊層或SMD電焊焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì);3、助焊膏中助焊膏助焊膏擴(kuò)大率太高，非常容易出現(xiàn)裂縫;

4、pcb焊層或SMD電焊焊接位有較比較嚴(yán)重空氣氧化狀況，危害上錫實(shí)際效果;5、點(diǎn)焊位置焊膏量不足，造成 上錫不圓潤，發(fā)生缺口;6、假如發(fā)生一部分點(diǎn)焊上錫不圓潤，可能是助焊膏在應(yīng)用前無法完全拌和，助焊膏和錫粉不可以完全結(jié)合;7、在過回流焊爐時加熱時間太長或加熱溫度過高，導(dǎo)致了助焊膏中助焊膏活力無效;