PCB電路板打樣常見問題:

生產(chǎn)加工層級的界定不確立:在TOP層設(shè)計方案單面鋁基板，假如不用表明正反面做，也許做出的木板裝上機器設(shè)備而不易電焊焊接。大規(guī)模銅泊離邊框太近:大規(guī)模銅泊距邊框少應(yīng)確保0.2mm的間距，由于在切削樣子時，假如切削到銅泊上，非常容易造成銅泊漲縮和阻焊劑掉下來。

用添充塊畫焊盤:應(yīng)用添充塊畫焊盤在設(shè)計方案路線時可以根據(jù)DRC開展查驗，可是針對生產(chǎn)加工是不可以的，因此這類焊盤不可以立即轉(zhuǎn)化成阻焊數(shù)據(jù)信息，在上阻焊劑時，添充塊地區(qū)會被阻焊劑遮蓋，導(dǎo)致元器件電焊焊接艱難。電地質(zhì)構(gòu)造也是花焊盤又是連線:因為設(shè)計方案出花焊盤開關(guān)電源，地質(zhì)構(gòu)造與具體包裝印刷板上的圖象反過來，全部聯(lián)接全是隔離線。制作幾個開關(guān)電源或幾類路面隔離線時要當(dāng)心，不可以留有空缺，使2組電源短路，聯(lián)接地區(qū)不可以封禁。

標(biāo)識符亂倒:標(biāo)識符蓋焊盤SMD焊片給包裝印刷板的導(dǎo)通檢測和元器件的電焊焊接造成不變。標(biāo)識符設(shè)計方案過小，油墨印刷艱難，標(biāo)識符重合，無法區(qū)別。表層貼片機器設(shè)備的焊盤過短:針對導(dǎo)通檢測，針對過密表層的貼片設(shè)備，兩腳中間的間距非常小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝檢測針時，務(wù)必左右交疊部位，如焊盤設(shè)計方案過短，盡管不危害設(shè)備的安裝，但會使檢測針移位。

設(shè)定單層焊盤直徑:單層焊盤一般不打孔。假如打孔必須標(biāo)識，直徑應(yīng)設(shè)計方案為零。倘若設(shè)計方案了標(biāo)值，那樣在造成打孔數(shù)據(jù)信息時，這一部位便會發(fā)生孔座。打孔時要尤其標(biāo)明單層焊盤。焊盤重合:打孔全過程中，麻花鉆會因為多次打孔而破裂，導(dǎo)致孔損害。實木多層板中2個孔重合，畫出膠片后主要表現(xiàn)為防護(hù)盤，導(dǎo)致?lián)p毀。電子組裝加工

設(shè)計方案中添充塊太多或用極細(xì)絲添充:光繪內(nèi)容丟失，光繪數(shù)據(jù)信息不詳細(xì)。因為添充塊在光繪數(shù)據(jù)處理方法中是線纏一條一條地去畫，因此造成的光繪信息量非常大，提升了數(shù)據(jù)處理方法的難度系數(shù)。亂用圖型層:有一些圖型層干了一些沒用的聯(lián)接，原本是四層板卻設(shè)計方案了五層以上的路線，導(dǎo)致誤會。違反常規(guī)設(shè)計方案。設(shè)計時要維持圖型層詳細(xì)清楚。