在貼片加工的過(guò)程中，影響SMT貼片加工出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)劣除了貼片加工工藝、技術(shù)、設(shè)備以及圖形設(shè)計(jì)外，對(duì)貼片材料的選擇也是很重要的。如果你在貼片加工的過(guò)程中選擇合適的基板材料將會(huì)對(duì)你的產(chǎn)品質(zhì)量有著事半功

1.模板：首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱(chēng)蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價(jià)格高，適用于

提高技術(shù)的發(fā)展對(duì)于像SMT貼片廠(chǎng)技術(shù)這樣的高新技術(shù)，需要對(duì)其生產(chǎn)的每一個(gè)步驟都能夠了解的一清二楚，才能夠不斷地完善這一種技術(shù)，并不斷的提高技術(shù)的發(fā)展速度-SMT貼片加工。其一，印刷。作為SMT技術(shù)最先的步驟，就

(1)對(duì)SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量特性要求一般都轉(zhuǎn)化為具體的技術(shù)要求在產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn))和其他相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖樣、作業(yè)文件或檢驗(yàn)規(guī)程中明確規(guī)定，成為質(zhì)量檢驗(yàn)的技術(shù)依據(jù)和檢驗(yàn)后比較檢驗(yàn)結(jié)果的

為什么要提高SMT貼片加工質(zhì)量呢？因?yàn)镾MT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。具體實(shí)施如下：以“零缺陷”為生產(chǎn)目標(biāo)，設(shè)置SMT貼片加工質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)。第一：企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量(TQC

回流焊是SMT貼片加工工藝的主要連連方法,這種焊接可把所需要的焊接性極好地結(jié)合在一起,這些些特性包括易于加工,對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為生

在SMT貼片加工中為了獲得良好的免清洗效果，必須嚴(yán)格控制2個(gè)參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會(huì)分解，因此錫爐溫度不要太高．助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在

SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志-線(xiàn)路板貼片加工，更與企業(yè)的生存和發(fā)展息息相關(guān)。提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的最關(guān)鍵因素之一。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。主

這是在SMT焊接工藝中比較常見(jiàn)的一個(gè)問(wèn)題-SMT貼片加工，特別是在使用者使用一個(gè)新的供應(yīng)商產(chǎn)品初期，或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時(shí)，更易產(chǎn)生這樣的問(wèn)題，經(jīng)過(guò)使用客戶(hù)的配合，并通我們大量的實(shí)驗(yàn)，最終我們分析產(chǎn)生錫