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線路板加工的廠家簡(jiǎn)述焊點(diǎn)上沒有錫的主要原因如下：焊膏中的助焊劑活性不足以完全消除PCB緩沖器或SMD焊點(diǎn)中的氧化物質(zhì)。錫膏中的助焊劑潤(rùn)濕性能差，PCB緩沖層或SMD焊接部位具有嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象；回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過高，導(dǎo)致焊膏中助
發(fā)布時(shí)間：2020-04-10 點(diǎn)擊次數(shù)：277
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紫外線激光應(yīng)用于樹脂和銅時(shí)顯示出極高的吸收率，并且在加工玻璃時(shí)也具有適當(dāng)?shù)奈章?。在加工這些主要材料時(shí)，只有昂貴的準(zhǔn)分子激光器（波長(zhǎng)248nm）才能獲得更好的整體吸收。這種材料上的差異使UV激光器成為許多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的理想選
發(fā)布時(shí)間：2020-03-31 點(diǎn)擊次數(shù)：317
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在裝有空調(diào)的環(huán)境中，必須有一定數(shù)量的新鮮空氣。線路板加工制造商盡可能將CO2含量控制在先前的PPM以下，并將CO含量控制在10PPM以內(nèi)，以確保身體健康。防靜電：生產(chǎn)設(shè)備必須良好接地。三相五線接地方式應(yīng)選擇并獨(dú)立接地。生產(chǎn)中的地板，工作臺(tái)墊
發(fā)布時(shí)間：2020-03-24 點(diǎn)擊次數(shù)：242
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電子組裝加工觀察方法需要在接受電路板處理后檢查外觀。如果外觀嚴(yán)重磨損和燒毀，則可以通過通電測(cè)試電路板是否可以正常連接。經(jīng)濟(jì)的電路板加工和維修組織將首先檢查電路板加工是否有人為損壞的痕跡，然后才能為后續(xù)的維修提供幫
發(fā)布時(shí)間：2020-03-12 點(diǎn)擊次數(shù)：228
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smt貼片插件加工對(duì)大尺寸BGA的四角做好加固。PCBA彎曲時(shí)，BGA四角位置的焊點(diǎn)受力，容生裂開或破裂。為此，對(duì)BGA四角做好加固，對(duì)預(yù)防角部焊點(diǎn)的開裂是非常合理的，應(yīng)選用專門的膠做好加固，還可以選用貼片膠做好
發(fā)布時(shí)間：2020-03-06 點(diǎn)擊次數(shù)：290
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電子組裝加工插入和焊接集成電路的方法與插入和焊接分立元件的方法通常是相同的，但是集成電路的引腳數(shù)量相對(duì)較大，因此在插入或焊接集成電路時(shí)需要格外小心。通常，以不同的方式插入不同的印刷電路板
發(fā)布時(shí)間：2020-02-28 點(diǎn)擊次數(shù)：238
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smt貼片插件加工闡述導(dǎo)致錫膏印刷整體未對(duì)準(zhǔn)的主要因素：1.電路板上的定位參考點(diǎn)不清楚。2.電路板上的定位參考點(diǎn)未與網(wǎng)絡(luò)板的參考點(diǎn)對(duì)齊。3.印刷機(jī)中電路板的固定夾緊松動(dòng)。位置頂針不在
發(fā)布時(shí)間：2020-02-21 點(diǎn)擊次數(shù)：346
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靜態(tài)測(cè)量方法：如果處理后的電路板形狀沒有物理變形，則內(nèi)部原稿可能存在問題。專業(yè)的電路板處理和測(cè)試機(jī)構(gòu)將使用萬用表對(duì)內(nèi)部組件進(jìn)行有序測(cè)量，以查看電路板是否還有其他問題，例如短路。在此步驟中，應(yīng)特別注意確保電源正
發(fā)布時(shí)間：2020-01-16 點(diǎn)擊次數(shù)：226
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線路板的正片:一般是我們講的圖案制程,其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來的顯影制程會(huì)把
發(fā)布時(shí)間：2020-01-10 點(diǎn)擊次數(shù)：246
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smt貼片插件加工廠家簡(jiǎn)述不要忽視電氣方面的要求。要保證你購(gòu)買的機(jī)器能夠在你的SMT加工生產(chǎn)環(huán)境中把插頭插到插座上就立即開始工作，不必重新拉電線，或者使用轉(zhuǎn)接器或變壓器。精確度與可重復(fù)性，作為生產(chǎn)機(jī)器，我們通常建
發(fā)布時(shí)間：2019-12-31 點(diǎn)擊次數(shù)：332
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如果烙鐵頭質(zhì)量差。現(xiàn)在市場(chǎng)上許多的烙鐵頭存有著一些質(zhì)量問題，商品良莠不齊。如果遇見烙鐵頭反復(fù)嘗試不掛錫的情況，這是就需要在SMT貼片加工中先把烙鐵頭加熱，隨即拔出以來用刀頭把外表涂刮幾遍，用新的錫線再次填錫。隨即
發(fā)布時(shí)間：2019-12-27 點(diǎn)擊次數(shù)：292
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焊接后的半水清洗手冊(cè)。包括半水清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)品，生產(chǎn)殘?jiān)O(shè)備，工藝，過程控制以及環(huán)境和安全考慮。制定靜電放電控制計(jì)劃的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括ESD控制程序的設(shè)計(jì)，設(shè)置，實(shí)施和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為
發(fā)布時(shí)間：2019-12-13 點(diǎn)擊次數(shù)：312
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SMD外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制造在同一平面內(nèi),并適用于外表貼片機(jī)黏著的電子組件Reflowsoldering(回流焊接):經(jīng)過從頭熔化預(yù)先分配到PCB電路板焊墊上的膏狀錫膏,
發(fā)布時(shí)間：2019-12-10 點(diǎn)擊次數(shù)：267
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這是電子組裝加工中PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線。線間距。相鄰敷銅線之間的間距應(yīng)該滿足電氣
發(fā)布時(shí)間：2019-11-28 點(diǎn)擊次數(shù)：555
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快速確定PCB外形:設(shè)計(jì)PCB先要確定電路板的外形，通常就是在禁止布線層畫出電氣的布線范圍。除非有特殊要求，一般電路板的形狀都為矩形，長(zhǎng)寬比一般為3：2或者4：3較為理想。在畫之前可以任意畫出兩條橫線和兩條豎線，
發(fā)布時(shí)間：2019-11-19 點(diǎn)擊次數(shù)：310
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將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)刻，待銀漿固化后取出(不行久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧
發(fā)布時(shí)間：2019-11-14 點(diǎn)擊次數(shù)：281
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在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對(duì)焊料的延展性是非常有害的，因?yàn)楹噶现袝?huì)形成脆性的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的
發(fā)布時(shí)間：2019-11-08 點(diǎn)擊次數(shù)：323
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電路板短路以后，在一部分或者全部電路中的電流、電壓嚴(yán)重降低，從而使部分、或者全部電路失去了工作能力。根據(jù)這個(gè)原理，將萬用表串接于總電源中，就可以根據(jù)電路中電路的大小就可以大致判定短路的部位了。以普通九波段收音機(jī)電
發(fā)布時(shí)間：2019-10-29 點(diǎn)擊次數(shù)：316
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