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[公司新聞] 壓制是制作PCB多層板的重要工序
壓制是制作PCB多層板的重要工序。計(jì)算壓合公差：在線=成品板厚度+成品在線公差值-（電鍍銅厚度和綠油字厚度，我們通常按0.1mm計(jì)算）-壓合后理論計(jì)算的厚度。沉銅/電鍍：沉銅是影響電路板質(zhì)量的重要工序。如果有一些缺陷，電路板將被報(bào)廢。因此，發(fā)布時(shí)間：2024-02-08 點(diǎn)擊次數(shù)：358 -
[行業(yè)新聞] PCB電路板制造要素
必須依據(jù)PCBA制作工藝的規(guī)定制做對(duì)鋼絲網(wǎng)開(kāi)展一定的解決。在其中回流焊爐的溫度線性度對(duì)接焊膏的濕潤(rùn)和鋼絲網(wǎng)電焊焊接堅(jiān)固尤為重要，可依據(jù)一切正常的SOP操作說(shuō)明開(kāi)展調(diào)整。以利潤(rùn)大化的降低PCBA貼片加工在SMT階段的品質(zhì)缺點(diǎn)。電發(fā)布時(shí)間：2024-01-09 點(diǎn)擊次數(shù)：221 -
[行業(yè)新聞] PCB電路板打樣常見(jiàn)問(wèn)題
PCB電路板打樣常見(jiàn)問(wèn)題:生產(chǎn)加工層級(jí)的界定不確立:在TOP層設(shè)計(jì)方案單面鋁基板，假如不用表明正反面做，也許做出的木板裝上機(jī)器設(shè)備而不易電焊焊接。大規(guī)模銅泊離邊框太近:大規(guī)模銅泊距邊框少應(yīng)確保0.2mm的間距，由于在切削樣子時(shí)，假如切削到銅發(fā)布時(shí)間：2023-07-12 點(diǎn)擊次數(shù)：215 -
[行業(yè)新聞] 線路板購(gòu)置領(lǐng)域的工作要準(zhǔn)確的了解
做線路板設(shè)計(jì)層面的工作中，許多的過(guò)程中都是發(fā)生，設(shè)計(jì)的不科學(xué)，尤其是沒(méi)法更佳的達(dá)到用戶的要求，這針對(duì)人們而言是一個(gè)十分大的難題，由于其他的設(shè)計(jì)大家都一定要真實(shí)的去考慮用戶真實(shí)的要求，只需設(shè)計(jì)層面沒(méi)法更佳的去考慮用戶的要求，針對(duì)將來(lái)便會(huì)產(chǎn)生大發(fā)布時(shí)間：2022-11-11 點(diǎn)擊次數(shù)：200 -
[行業(yè)新聞] 電子工業(yè)生產(chǎn)管理方法的特性:
電子組裝加工的電子工業(yè)生產(chǎn)管理方法的特性:電子器件產(chǎn)品生產(chǎn)全過(guò)程有緊緊圍繞產(chǎn)品構(gòu)造機(jī)構(gòu)生產(chǎn)，也是有按*化特性機(jī)構(gòu)生產(chǎn)，其生產(chǎn)方式不僅有安裝生產(chǎn)，多種類小批量生產(chǎn)生產(chǎn)，大批量生產(chǎn)，又有持續(xù)生產(chǎn)、混合式教學(xué)生產(chǎn)，大批生產(chǎn)。1.安裝生產(chǎn)，是一種步發(fā)布時(shí)間：2021-08-20 點(diǎn)擊次數(shù)：193 -
[公司新聞] 點(diǎn)焊控制SMT集成電路的消耗和加工質(zhì)量
假設(shè)是多媒體系統(tǒng)發(fā)燒友或創(chuàng)作者，建議選擇空間較大的電腦硬盤，如40gb-50gb中間，以保證SMT芯片軟件廠商有BGA核時(shí)，有足夠的smtpcb電路板消耗、處理和操作內(nèi)存供，此時(shí)所有的點(diǎn)焊立即被集成IC覆蓋，看不到情況。同時(shí)，當(dāng)是實(shí)木多層板發(fā)布時(shí)間：2021-08-06 點(diǎn)擊次數(shù)：181
